![]() | ![]() | ||
|
Разъем для карты Micro SD Push Push, высота 1,85 мм, с контактом CD Материал: Изолятор: высокотемпературный термопластик, ЖКП, UL94V-0. Контакт: медный сплав T=0,15, общее покрытие Ni толщиной 50 мкм. Контактная область с селективным покрытием Au, покрытая слоем Sn толщиной 30–70 мкм на Ni в области пайки. Корпус: T=0,15, покрытие Ni толщиной 30 мкм, общая толщина мин., покрытие Au толщиной 0,5 мкм, селективная контактная область Электрика: Номинальный ток: 0,5 мА ампер. Номинальное напряжение: 3,3 В Диапазон влажности окружающей среды: 95% отн. влажн. макс. Сопротивление контактов: макс. 100 мОм. Сопротивление изоляции: мин. 1000 МОм/500 В постоянного тока Циклы спаривания: 5000 инсерций. Рабочая температура: -45ºC~+105ºC |
Номер детали | Описание | ПК/КТН | ГВт(КГ) | КМБ(м3) | OrderQty. | Время | Заказ |