Китайский разъем SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, высота 1,85 мм, без стойки KLS1-SIM-074B завод и поставщики

Разъем SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85 мм, без стойки KLS1-SIM-074B

Изображения продукта

Информация о продукте

Разъем для SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85 мм, без стойки

Материал:

Корпус:Высокая температура

Термопластик, UL94V-0.Черный.

Контакты:Медный сплав.

Покрытие:Контакты:Медные сплавы или сталь.

Покрытие:

Подложка:Никель.

Контактная область: Золото поверх никеля.

Зона пайки: олово поверх никеля.

Корпус: пластина G/F поверх никеля на паяных выводах

Электрика:

Номинальный ток: 0,5А.

Номинальное напряжение: 5,0 В (среднеквадратичное значение).

Сопротивление изоляции: не менее 500 МОм при постоянном токе 500 В постоянного тока

Выдерживаемое напряжение: 250 В переменного тока (среднеквадратичное значение) в течение 1 минуты.

Сопротивление контактов: 100 МОм макс. при 10 МА/20 мВ макс.

Рабочая температура: -45ºC~+85ºC

Циклы спаривания: 5000 инсерций.

Предыдущий: Разъем SIM-карты, PUSH PUSH, 6P+2P, высота 1,85 мм, без стойки KLS1-SIM-084

Следующий: Водонепроницаемый корпус 84x58x34 мм KLS24-PWP004T

Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам