Разъем для карты M.2 NGFF с шагом 0,50 мм, 67P Информация о заказе КЛС1-НГФФ01-3.2-67-Б-Г0
Высота: 1,2 мм 1,5 мм 1,8 мм 3,2 мм 4,0 мм 5,8 мм 6,4 мм Цвет: черный Покрытие: 1u"~30u" ЗолотоG1U-Золото 1u" G3U-Золото 3u"G30U-Золото30u" - Шаг 0,5 мм, 67 позиций
- Предназначен как для односторонних, так и для двухсторонних модулей.
- Доступны различные варианты ключа для модульных карт
- Поддержка PCI Express 3.0, USB 3.0 и SATA 3.0
- Выбор высоты, положения, дизайна и варианта запирания
- Доступны различные высоты
- MТехнические характеристики:
- Корпус: LCP+30% GF UL94 V-0.
- Контакт: медный сплав (С5210) T=0,12 мм.
- Ножка: медный сплав (C2680) T=0,20 мм.
- Спецификация покрытия:
- Контакты: см. номер детали.
- Ножка: матовое олово толщиной не менее 50 мкм в целом, никель толщиной не менее 50 мкм с нижней стороны.
- Механические характеристики:
- Усилие вставки: макс. 20 Н.
- Усилие извлечения: макс. 20 Н.
- Долговечность: мин. 60 циклов.
- Вибрация: не должно быть никаких электрических разрывов длительностью более 1 мкс.
- Механический удар: 285G полусинусоида/6 осей. Не должно быть разрывов электрической цепи длительностью более 1 мксек;
- Электрические характеристики:
- Номинальный ток: 0,5 А (на контакт).
- Номинальное напряжение: 50 В переменного тока (на каждый контакт).
- LLCR: Контакт 55 м? макс. (начальный), 20 м? макс. изменение разрешено (окончательный).
- Сопротивление изоляции: не менее 5000 МОм при постоянном напряжении 500 В.
- Выдерживаемое напряжение диэлектрика: 300 В переменного тока/60 с.
- ИК-оплавление:
Пиковая температура на борту должна поддерживаться в течение 10 секунд на уровне 260±5°C. Диапазон рабочих температур: -40°C~85°C (без потерь). Все детали соответствуют требованиям RoHS и Reach. |