| Разъем карты M.2 NGFF с шагом 0,50 мм, 67P запросить информацию
КЛС1-НГФФ01-3.2-67-Б-Г0
Высота: 1,2 мм 1,5 мм 1,8 мм 3,2 мм 4,0 мм 5,8 мм 6,4 мм
Цвет: черный Покрытие: 1u"~30u" GoldG1U-Gold 1u" G3U-Gold 3u"G30U-Gold30u"
- Шаг 0,5 мм, 67 позиций
- Предназначен как для одно-, так и для двусторонних модулей.
- Доступны различные варианты ключей для модульных карт.
- Поддержка PCI Express 3.0, USB 3.0 и SATA 3.0
- Выбор высоты, положения, дизайна и варианта ключа
- Доступны разной высоты
- MМатериал Спецификация:
- Корпус: LCP+30% GF UL94 V-0.
- Контакт: медный сплав (C5210) T=0,12 мм.
- Нога: медный сплав (C2680) T=0,20 мм.
- Спецификация покрытия:
- Контакт: см. P/N.
- Ножка: матовое олово 50 мкм в целом, никель 50 мкм мин.под покрытием.
- Механические характеристики:
- Сила вставки: макс. 20 Н.
- Сила отрыва: макс. 20 Н.
- Прочность: 60 циклов мин.
- Вибрация: электрическая неоднородность не превышает 1 мкс в секунду.произойдет;
- Механический удар: 285G полусинус/6 осей.не должно возникать электрических разрывов длительностью более 1 мкс;
- Электрические характеристики:
- Номинальный ток: 0,5 А (на контакт).
- Номинальное напряжение: 50 В переменного тока (на контакт).
- LLCR: Контакт 55м?макс.(начальный), 20м?Макс.изменение разрешено (окончательное).
- Сопротивление изоляции: 5000 МОм?мин.при 500В постоянного тока.
- Выдерживаемое диэлектрическое напряжение: 300 В перем. тока/60 с.
- ИК оплавление:
Пиковая температура на борту должна поддерживаться в течение 10 секунд на уровне 260±5°C. Диапазон рабочих температур: -40°C~85°C (без функции потерь). Все детали соответствуют требованиям RoHS и Reach. |
