Разъем Mini PCI Express с шагом 0,50 мм и разъем M.2 NGFF, 67 позиций, высота 6,4 мм KLS1-NGFF01-6.4
Пожалуйста, загрузите информацию в формате PDF:
Информация о продукте
Теги продукта
Изображения продукта
 |  |  |  |
Информация о товаре
Разъем Mini PCI Express с шагом 0,50 мм и разъем M.2 NGFF, 67 позиций, высота 6,4 мм
запросить информацию
КЛС1-НГФФ01-6.4-А-Г1У
Высота: 6,4 мм
Тип:А,Б,М,Е
Позолота:G1U-золото 1u” G3U-золото 3u” G30U-золото 30u”
Тип:А,Б,М,Е
Позолота:G1U-золото 1u” G3U-золото 3u” G30U-золото 30u”
Шаг 0,5 мм, 67 позиций
1: предназначен как для односторонних, так и для двусторонних модулей
2: Доступны различные варианты ключей для модульных карт.
2: Доступны различные варианты ключей для модульных карт.
3: поддержка PCI Express 3.0, USB 3.0 и SATA 3.0
4: выбор высоты, положения, дизайна и варианта ключа
5: доступны в различных высотах
Спецификация материала:
Корпус: LCP+30% GF UL94 V-0.Черный
Контакт: медный сплав (C5210) T=0,12 мм.
Нога: медный сплав (C2680) T=0,20 мм.
Спецификация покрытия:
Контакт: см. P/N.
Ножка: матовое олово 50 мкм мин.в целом, никель 50 мкм мин.под покрытием.
Механические характеристики:
Сила вставки: макс. 20 Н.
Сила отрыва: макс. 20 Н.
Прочность: 60 циклов мин.
Вибрация: отсутствие электрического разрыва более 1 мксек.произойдет;
Механический удар: 285G полусинус/6 осей.не должно возникать электрических разрывов продолжительностью более 1 мкс;
Электрические характеристики:
Номинальный ток: 0,5 А (на контакт).
Номинальное напряжение: 50 В переменного тока (на контакт).
LLCR: Контакт 55 мОм макс. (начальный), 20 мОм макс.изменение разрешено (окончательное).
Сопротивление изоляции: 5000 МОм мин.при 500В постоянного тока.
Выдерживаемое диэлектрическое напряжение: 300 В перем. тока/60 с.
ИК оплавление:
Пиковая температура на борту должна поддерживаться в течение 10 секунд на уровне 260±5°C.
Диапазон рабочих температур: -40°C~85°C (без функции потерь).
Все детали соответствуют требованиям RoHS и Reach.
