Разъем Micro SIM-карты 6P, PUSH PULL, H2,4 мм KLS1-SIM-044-6P
Пожалуйста, загрузите информацию в формате PDF:
Информация о продукте
Теги продукта
Изображения продукта
Информация о товаре
Разъем для микро-SIM-карты 6P, PUSH PULL, H2,4 мм
Материал:
Основание: высокотемпературный термопластик, UL94V-0. Черный.
Контакт данных: медный сплав, позолота.
Корпус: нержавеющая сталь, позолота.
Электрический:
Контактное сопротивление: 50 мОм типичное, 100 Ом макс.
Сопротивление изоляции:> 1000 МОм/500 В постоянного тока.
3. Способность к пайке
Паровая фаза: 215ºC.30sec.Max.
ИК-поток: 250ºC.5sec.Max.
Ручная пайка: 370ºC.3sec.Max.
Рабочая температура: -45ºC~+105ºC