Email : sales@nbklsele.com
+86 574 86828566
English
Разъем для карты Micro SIM 8P, Push-Pull, высота 2,4 мм KLS1-SIM-044-8P
Разъем для карты Micro SIM 8P, PUSH PULL, высота 2,4 мм KLS1-SIM-044-8P (изображение)
  • Разъем для карты Micro SIM 8P, Push-Pull, высота 2,4 мм KLS1-SIM-044-8P

Разъем для карты Micro SIM 8P, Push-Pull, высота 2,4 мм KLS1-SIM-044-8P

Краткое описание:


Загрузить в формате PDF

Подробная информация о продукте

Теги продукта

Изображения продукта

Разъем для карты Micro SIM 8P, PUSH PULL, высота 2,4 мм Разъем для карты Micro SIM 8P, PUSH PULL, высота 2,4 мм

Информация о продукте

Разъем для карты Micro SIM 8P, PUSH PULL, высота 2,4 мм

Материал:
Основа: высокотемпературный термопластик, UL94V-0. Черный.
Контакт данных: медный сплав, позолоченный.
Корпус: нержавеющая сталь, позолота.
Электрика:
Сопротивление контактов: типичное значение 50 мОм, максимальное значение 100 Ом.
Сопротивление изоляции:>1000МОм/500В постоянного тока.
3.Паяемость
Паровая фаза: 215ºC.30сек.Макс.
ИК поток: 250ºC.5сек.Макс.
Ручная пайка: 370ºC.3сек.Макс.
Рабочая температура: -45ºC~+105ºC

 

  • Предыдущий:
  • Следующий:
    • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам

    сопутствующие товары

    Нажмите Enter для поиска или ESC для закрытия.