Разъем для микро-SIM-карты 8P, PUSH PULL, H2,4 мм KLS1-SIM-044-8P
Пожалуйста, загрузите информацию в формате PDF:
Информация о продукте
Теги продукта
 |  | ||
|
| Разъем для микро-SIM-карты 8P, PUSH PULL, H2,4 мм Материал: Основание: высокотемпературный термопластик, UL94V-0. Черный. Контакт данных: медный сплав, позолота. Корпус: нержавеющая сталь, позолота. Электрический: Контактное сопротивление: 50 мОм типичное, 100 Ом макс. Сопротивление изоляции:> 1000 МОм/500 В постоянного тока. 3. Способность к пайке Паровая фаза: 215ºC.30sec.Max. ИК-поток: 250ºC.5sec.Max. Ручная пайка: 370ºC.3sec.Max. Рабочая температура: -45ºC~+105ºC |
| Деталь № | Описание | ПК/КТП | ГВт (кг) | CMB(м3) | Заказ Кол-во | Время | Заказ |
