Разъем для микро-SIM-карты, 6P + 1P, PUSH PUSH, H1,85 мм, перевернутое среднее крепление KLS1-SIM-097

Информация о продукте

Изображения продукта

Информация о товаре
Разъем для микро-SIM-карты, 6P + 1P, PUSH PUSH, H1,85 мм, перевернутое среднее крепление

Материал:

Изолятор: высокотемпературный термопласт, UL94V-0, черный.

Контакт: медный сплав. Покрытие 30u” Ni в целом, площадь припоя: олово, контакт G/F

Корпус: нержавеющая сталь, 30u ”Ni с общим покрытием G/F Selective Contact Area.

Электрический:

Текущий рейтинг: 0,5 А макс.

Номинальное напряжение: 50 В постоянного тока макс.

Диапазон влажности окружающей среды: 95% относительной влажности макс.

Контактное сопротивление: 100 мОм Макс.

Сопротивление изоляции: 1000 МОм мин./250 В постоянного тока

Диэлектрическое выдерживаемое напряжение: 500 В переменного тока

Циклы спаривания: 5000 вставок

Рабочая температура: -45ºC~+85ºC

Предыдущий: Разъем для микро-SIM-карты, 8P + 1P, PUSH PUSH, H3,65 мм KLS1-SIM-096

Следующий: [Копия] Разъем для микро-SIM-карты, 6P + 1P, PUSH PUSH, H1,85 мм, перевернутое среднее крепление KLS1-SIM-097