Разъем для микро-SIM-карты; PUSH PUSH, 6P или 6P+1P, H1,35 мм KLS1-SIM-069
Пожалуйста, загрузите информацию в формате PDF:
Информация о продукте
Теги продукта
 | _0.jpg) | _0.jpg) | _0.jpg) |
 |  | ||
|
| Разъем для микро-SIM-карты; PUSH PUSH, 6P или 6P+1P, H1,35 мм, без стойки. Материал: Изолятор:Высокая температураТермопласт, UL94V-0 Контакт: Медный сплав с покрытием 50U" NiОбщий контакт Au 1U Корпус: SUS, с покрытием 50U "Ni с общим покрытием 1u"Зона селективного контакта Au Электрический: Текущий рейтинг: 0,5 А макс. Номинальное напряжение: 5 В переменного/постоянного тока Контактное сопротивление: 100 м Макс. Сопротивление изоляции: 1000 м мин./500 В постоянного тока Диапазон влажности окружающей среды: 95% относительной влажности макс. Циклы сопряжения: 10000 вставок Циклы спаривания: 5000 вставок Рабочая температура: -45ºC~+85ºC |
| Деталь № | Описание | ПК/КТП | ГВт (кг) | CMB(м3) | Заказ Кол-во | Время | Заказ |
