Разъем SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 мм, без стойки KLS1-SIM-074B

Разъем SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 мм, без стойки KLS1-SIM-074B
  • маленькое изображение

Пожалуйста, загрузите информацию в формате PDF:


пдф

Информация о продукте

Теги продукта

Разъем SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 мм, без стойки Разъем SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 мм, без стойки

Информация о товаре
Разъем SIM-карты, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 мм, без стойки

Материал:
Корпус: высокая температура
Термопласт, UL94V-0. Черный.
Контакт: Медный сплав.
Крышка: Контакт: Медные сплавы или сталь.

Покрытие:
Подложка: никель.
Площадь контакта: золото поверх никеля.
Область припоя: олово поверх никеля.
Корпус: пластина G/F поверх никеля на хвостовиках припоя

Электрический:
Текущий рейтинг: 0,5 А.
Номинальное напряжение: 5,0 В среднеквадратичного значения.
Сопротивление изоляции: 500 м мин. при постоянном токе 500 В постоянного тока
Выдерживаемое напряжение: 250 В переменного тока в течение 1 минуты.
Контактное сопротивление: 100 м макс. при 10 мА/20 мВМАКС.
Рабочая температура: -45ºC~+85ºC
Циклы спаривания: 5000 вставок.


Деталь № Описание ПК/КТП ГВт (кг) CMB(м3) Заказ Кол-во Время Заказ


  • Предыдущий:
  • Следующий: